大族激光：半导体设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备
同花顺iNews 2023-04-25 01:57:14
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同花顺（300033）金融研究中心4月24日讯，有投资者向大族激光（002008）提问， 公司有半导体设备吗？公司智能制造与工业互联，互联互通吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！半导体设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备。谢谢。
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